最小金型厚さ/デーライト/ロケートリング径
プラスチック加工機械用語において、用語の分類の中で、”(b)射出成形機”に分類されている用語のうち、『最小金型厚さ』、『デーライト』、『ロケートリング径』のJIS規格における定義その他について。
プラスチックを成形加工するプラスチック加工機械のうち、射出成形機、ブロー成形機、押出成形機について、主としてカタログや仕様書などに用いる用語やその定義について規定しているプラスチック加工機械-用語(JIS B 8650)において、用語分類の ”(b)射出成形機”に分類されているプラスチック加工機械用語には、以下の、『最小金型厚さ』、『デーライト』、『ロケートリング径』などの用語が定義されています。
プラスチック加工機械-用語(JIS B 8650)
⇒【(b)射出成形機 】
分類: プラスチック加工機械用語 > (b)射出成形機
番号: 246
用語: 最小金型厚さ
定義:
射出成形機に取付けできる金型の最小厚さ。
単位:
mm
対応英語(参考):
min. mould height,
closed daylight
分類: プラスチック加工機械用語 > (b)射出成形機
番号: 247
用語: デーライト
定義:
射出成形機の可動盤を最大に開いたときの可動盤(※1)と固定盤(※2)との距離。
単位:
mm
対応英語(参考):
daylight
分類: プラスチック加工機械用語 > (b)射出成形機
番号: 248
用語: ロケートリング径
定義:
固定盤又は可動盤に設けた金型ロケートリングに対応する穴の径。
単位:
mm
対応英語(参考):
locate ring diameter
(※1)
可動盤とは、金型の可動側を取り付ける取付盤のことです。
(※2)
固定盤とは、金型の固定側を取り付ける取付盤のことです。
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